全球集成電路市場
市場規模持續擴張，中國市場引領增長

$5345億

2024年全球集成電路市場規模

$7852億

2025年預計全球市場規模

1.2兆

中國市場規模 · 佔全球37%

14.63%

中國複合增長率
(全球6.44%)

中國市場複合增長率達14.63%，遠超全球6.44%水平，成為全球半導體產業核心增長引擎

核心驅動因素
技術創新與市場需求共振，重塑產業格局

AI芯片需求爆發

人工智能大模型持續帶動高性能芯片需求，2024年AI相關芯片市場規模同比增長超過140%

汽車電子增長

新能源汽車與智能駕駛快速發展，單車芯片用量從300-500顆增至1000-2000顆

存儲器市場回暖

週期性復甦疊加AI需求，DRAM/NAND Flash市場持續升溫

國產替代加速

政策支持與產業鏈協同推動，國內芯片設計企業快速崛起，為分銷商帶來新增長點

香港科技產業戰略優勢
國際化樞紐 · 政府大力支持 · 金融中心地位 · 前瞻產業佈局

國際化營商環境

香港擁有完善的法律體系和自由的經濟政策，是連接中國內地與全球市場的重要橋樑。作為國際金融中心，為企業提供便捷的跨境貿易通道和全球化資源配置能力。

政府大力支持

2024年香港立法會批准28.4億港元設立香港微電子研發院，專注第三代半導體技術研發。推出支持資金高達100億元的「新型工業加速計劃」。

金融中心地位

2025年香港新股集資額累計超過2800億港元，高居全球第一。為科技企業提供全方位的融資選擇，支持不同發展階段的企業成長。

產業佈局前瞻

香港首座第三代半導體碳化矽晶圓廠預計2026年投產，年產24萬片晶圓，滿足150萬輛新能源車需求，年產值超110億港元。

行業發展趨勢
把握未來脈動 · 引領產業變革

AI芯片需求爆發

GPU、FPGA、ASIC等算力芯片市場快速增長，大模型時代開啟新紀元

5G/物聯網擴展

預計2025年全球物聯網設備數量將超過270億台，通信芯片需求持續增長

汽車電子增長強勁

智能電動車單車芯片用量達1000-2000顆，汽車電子成芯片需求重要驅動力

國產替代加速

國家政策支持，國產芯片設計企業快速崛起，為本土供應鏈帶來機遇

行業集中度提升

分銷商併購整合趨勢明顯，頭部企業擴大規模，具備綜合服務能力者佔優

一站式平台價值凸顯

客戶對「產品+服務+生態」一體化解決方案需求增強，綜合服務商優勢顯現

集成電路應用領域全景
賦能六大核心賽道 · 驅動萬物智聯

消費電子

  • 智能手機處理器、GPU、存儲器
  • 智能家居：智能音箱、家電、安防系統
  • 可穿戴設備：智能手錶、健康監測

汽車電子

  • 自動駕駛：ADAS系統、傳感器融合芯片
  • 車載系統：智能座艙芯片、信息娛樂
  • 新能源車：電池管理BMS、電機控制芯片

工業控制

  • 自動化設備：PLC控制器、伺服驅動芯片
  • 智能製造：工業機器人、機器視覺芯片
  • 傳感器網絡：工業物聯網、數據採集芯片

通信設備

  • 5G基站：射頻芯片、基帶處理器
  • 物聯網：無線通信、低功耗芯片
  • 網絡設備：路由器、交換機芯片

數據中心

  • AI服務器：GPU加速卡、AI芯片
  • 雲計算：高性能CPU、存儲芯片
  • 邊緣計算：邊緣AI處理器

醫療電子

  • 診斷設備：影像處理、信號採集芯片
  • 監護設備：生命體徵監測芯片
  • 可穿戴醫療：健康監測傳感器芯片

鴻圖偉業 · 全領域芯片方案賦能者

為消費電子、汽車電子、工業控制、通信設備、數據中心、醫療電子提供專業IC解決方案